
Mg-SiC
电鉄?产业机械?车载(贰贬痴)用パワーモジュール
標準材では熱膨張 7.0ppm、熱伝導 230W/(m?K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導材料です。MgとSiCの组成比率を変え、熱膨張のカスタマイズも可能です。反り付け形状のばらつきが少なく、ヒートサイクル試験後も反り形状が安定して保持されます。
材质 | 名称 | 组成 | 特长 | 平均线膨张係数 搁.罢.~120℃[ppm/K] |
熱伝導率 R.T.[W/(m?碍)] |
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Mg-SiC | Mg-SiC | 18Mg-SiC | 軽量のため大型基板での使用に适しています。 さらに反りが安定しており、高热伝导とあわせ放热性に优れています。 |
7.0 | 230 |
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