エレクトロニクス
回路配线材
高机能贵笔颁
スマートフォン、タブレットなどのエレクトロニクス機器等に使用される高机能贵笔颁（フレキシブルプリント回路）の开発に取り组んでいます。回路の高密度?微细化や高周波伝送への要望に応じるため、独自の材料やプロセス技术に基づく微细回路製品を开発し、さらに、顾客製品への适用を进めています。
FPC
树脂製品
架橋フッ素树脂製品の開発
低摩擦係数や耐热性/耐薬品性/耐候性等の基本特性が优れているフッ素树脂を、特殊条件下で电子线照射架桥させ、弱点である耐摩耗性を大幅に向上し、金属基材との接着も可能にする技术を开発しています。この技术を用いてオイルポンプやスライダーにコーティングし、摺动製品の高机能市场への展开を进めています。
フッ素树脂が架桥した様子
耐摩耗性评価
架桥フッ素の特长
半导体製品
化合物半导体
化合物半导体は、シリコン半导体では実現できない各種応用領域にて広く利用されています。当社はこの分野のパイオニアとして各種の材料を開発しており、より高品質、大口径の結晶成長技術や、新規デバイスの創出に向けた新材料の開発を推し進めています。
化合物半导体
合成ダイヤモンド
ナノ多结晶ダイヤモンド
高圧合成単结晶ダイヤモンド