础濒狈（窒化アルミニウム）
半导体レーザ用サブマウント、LED用基板
电気絶縁性が高く诱电率が低い材料で、表面に电気回路、チップマウント、ワイヤボンディング用の各种メタライズ薄膜を形成することが可能です。
| 材质 | 名称?组成 | 特长 | 平均线膨张係数 搁.罢.～400℃[ppm/K] |
熱伝導率 R.T.［Ｗ/(ｍ?碍)］ |
|---|---|---|---|---|
| AlN | AlN(200W) | 絶縁やパターン回路が必要な场合に有用です | 4.5 | ＞200 |
| AlN(170W) | 4.5 | ＞170 |
さらに详しく！
础濒狈（窒化アルミニウム）については、以下Webサイトにて詳しくご紹介しております。