
ファインピッチという超微细回路に挑む~贵笔颁はいま新たなステージへ~
ミクロン単位の微细回路?ファインピッチ
1990年代から爆発的に普及?拡大した携帯電話は、FPCの採用に拍車をかけた。そうした中、FPCは市場から新たな要請を受けることになる。それが「ファインピッチ」だった。一言でいえば微細回路?高密度回路のことである。ファインピッチはL/S(ライン?アンド?スペース)で示されることが多いが、たとえば、1980年代当時であればL/S=100?m/100?mほどのピッチであり、これは回路幅(ライン)100?m/ 回路間隔(スペース)100?mであることを示す(100?m=0.1mm)。その後、2000年代初頭にはL/S=50?m/50?mのファイン化を実現する(50?m=0.05mm)。こうしたピッチの微細化は、エレクトロニクス機器に求められた一層の小型化、高機能化に対応するものである。より薄く、軽く、そして高機能を実現するためには、FPCのファインピッチ化は欠かせない要素だったのである。しかし、この要請に終着点はなかった。
「铜エッチング法」から「铜めっき法」へ

市場からは、さらなるファインピッチ化、すなわち超微細回路が求められていた。だが、すでに従来製法では限界が見えていた。従来FPCの製法は、感光を利用した「銅エッチング法」が採用されていた。しかしこの方法では、さらなる微細回路を構成できない。その状況に対して、開発スタッフは新たな製法を模索。その結果から生まれたのが「銅めっき法」だった。セミアディティブ法とも呼ばれているもので、電解銅めっきを使用するところに最大の特長がある。この開発に直接携わったのが、新入社員当時から、技術部でファインピッチ製品の量産化を担当し、現在 SumitomoElectric USA, Inc. に在籍する野口航だった。
「电解铜めっきによって回路パターンを成长させることがポイントになりますが、基板にめっきを均一に付着させなければ、回路パターンの成长にバラツキが生まれます。回路断面の高さは同一でなければならず、そのためにはめっきの付き具合を决定付けるイオンの供给量を的确に制御する必要がありました。试行错误の中で最适な条件を见出し、製法を确立していきました」(野口)
画期的転换となったアクチュエーターへの採用

现在では、国内同业他社でも採用されつつあるセミアディティブ法だが、当时は极めて画期的であり、超微细回路の道を切り拓いた製法だった。この製法によって「50?尘」の壁を突破し「25~20?尘」を実现。「ファインピッチの时代」が幕を开けたといっても过言ではない。当初、ハードディスク用途で开発された技术であったが、市场から大きな支持を受け、现在も量产されているのがスマートフォンに搭载されているカメラのアクチュエーターコイルである。ファインピッチの进化に伴うカメラアクチュエーターへの採用は、贵笔颁のあり方そのものの大きな転换を意味することになった。入社以来约30年にわたり、一贯して贵笔颁に取り组んできた技术者、上田信吾は「それは、配线材から机能部品への転换」だと指摘する。
「従来、贵笔颁は配线材として供给してきましたが、アクチュエーターへの採用で机能部品へ进化する道が生まれました。贵笔颁がカメラのアクチュエーターに採用されたのは、ファインピッチによって形成されたコイルが磁力を発生し、その磁力によって“手振れ防止”という机能を発挥するからにほかなりません。単なる配线材とはその目的も存在理由も大きく変わってきているのです」(上田)
ファインピッチ化には、「铜めっき法」という製造技术に加え、新たな技术が投入されている。贵笔颁高机能化のニーズに伴い导体层は両面化しているが、そのキーとなる层间接続でも、ナノ导电ペーストを用いた画期的な技术を开発。また、电源ケーブルを接続することなく电子机器へ给电できる超小型?薄型ワイヤレス给电モジュールを生み出した。
「こうしたファインピッチが生み出す机能を有効に活用できる、新たなエレクトロニクス机器を探索?検讨して用途拡大することが、现在の私のミッションです。たとえば、軽く、薄く、小さい特性を活かし、人が身に付ける各种ウェアラブル机器や医疗机器での採用など、新たなニーズを自分たちで掘り起こす取り组みを进めています」(上田)


住友電工の総合力が生むFPC の進化
贵笔颁製造拠点は、滋贺県に本社を置く住友电工プリントサーキット(株)をはじめ、国内外に3ヶ所あるが、ファインピッチ製品は国内のみの生产だ。その理由を、同社社长の立田浩は、独自性の确保にあるという。
「ファイン化の製造技术には様々な独自の技术?ノウハウが詰め込まれています。また5骋対応の新たな贵笔颁においても独自の材料技术が投入されています。これらをグローバルに展开すると、追随あるいは模倣する他社が出てくる可能性は否めません。当社独自の卓越した技术を确保し育成するためにも、新製品は日本のみで対応することとしています。そしてそれら技术力は、当社のみの力でなく住友电工グループの総合力が発挥されることで生まれており、それが当社贵笔颁の强みの一つだと思っています」(立田)
次章では、グローバルに展开する海外製造拠点の现状について报告する。
