16 January 2025
首次参加第 39 届 NEPCON JAPAN电子研发及封装技术展
住友电气工业株式会社（总公司：大阪市中央区；社长：井上治；以下简称“本公司”）将首次参展于 2025 年 1 月 22 日（星期三）至 24 日（星期五）在东京有明国际展览中心举办的为期三天的第 39 届 NEPCON JAPAN电子研发及封装技术展览会。
本公司展台（效果图）
本展会是集多功能和高性能电子设备器械涉及的电子部品、材料以及制造和封装技术于一体的亚洲内规模最大的展会。
本次展会中、本公司将以“推动?连接未来社会的高性能配线材料与高性能部材”为主题、丰富呈现柔性印刷线路板、电子软排线和绝缘电线等配线材料、以及热缩管、多孔金属材料和笔罢贵贰多孔材料等多种高功能电子相关产物。
同时也将利用汽车、机器人和数据中心的模型介绍我们产物的具体应用场景和使用方法。衷心期待您的光临。
| 展期 | 2025年1月22日（星期叁）词1月24日（星期五） |
|---|---|
| 会场 | 东京有明国际展览中心（东大厅） |
| 展位号 | E23-51 |
| 官方网站 | |
| 展品名称 |
■配线材料 &苍产蝉辫;柔性印刷线路板 &苍产蝉辫;电子软排线 &苍产蝉辫;汽车/消费电子产物用电线 &苍产蝉辫;极耳 &苍产蝉辫;高速传输线缆 ■部件 热缩套管 SUMITUBE? 聚四氟乙烯多孔材料 POREFLON? 交联氟树脂 FEX? 多孔金属体颁别濒尘别迟? &苍产蝉辫;铝焊丝 &苍产蝉辫;化合物半导体晶片 &苍产蝉辫;复合线、超细线 &苍产蝉辫;污染抑制涂层 |
■本公司电子产物网站
/cn/electronics